Задача термопасты – заполнить микрозазоры между плотными контактами (например, между кулером и процессором).
Ее не должно быть слишком много, так как ухудшается теплопередача.
С другой стороны, термопасты не должно быть слишком мало, иначе не будет плотного контакта между поверхностями. Поэтому необходимо соблюдать идеальную середину.
Термопрокладки нужны для устранения больших воздушных зазоров между микросхемами и радиаторами. В принципе, это аналогичная задача, как и у термопасты, но в других масштабах. Их ключевая особенность по сравнению с термопастой — это устойчивая форма.
Они используются как в ноутбуках в системе охлаждения и блоках питания, так и в мобильных телефонах, смартфонах и планшетах. Зачем они вообще нужны? Воздух намного хуже передает тепло, чем термопрокладки.
Иногда при ремонте телефона приходится полностью снимать защитный металлический экран. Это негативно сказывается на охлаждении, если не вернуть экран и термопрокладку на место. Будет троттлинг процессора, а затем перегрев. Некоторые электронщики приклеивают вместо экранов металлический скотч или обычные монетки, если не получаются поставить экран на место (например, когда снимали экран с платы, его слишком сильно деформировали и т.п.). Это тоже не выход, но лучше так, чем вообще никакое охлаждение.
Вы не сможете сделать слой из термопасты по высоте, форме и плотности так, чтобы он мог полностью заменить термопрокладку. Даже если вы сделаете по высоте слой термопасты, как термопрокладку, то тут возникает еще одна проблема. При высыхании термопаста резко теряет свои функции. Микросхемы, от которых нужно отводить тепло, выходят из строя от неотведенного тепла. Термопрокладка же не высыхает. К тому же, сделать идеально ровный слой, как у термопрокладки, не получится никакими методами.
У термопасты не должно быть доступа к воздуху. Тогда как термопрокладка может работать с большими зазорами в системах охлаждениях.
К тому же, термопрокладки применяются в основном на микросхемах, где нет микрозазоров. А они нужны на крышках радиаторов для термопасты, чтобы она могла максимально заполнить контакты между кулером и процессором для максимальной передачи температуры.
Да и термопрокладка как термопаста никуда не годится. Она слишком толстая, и не заполнит все микрозазоры как термопаста.
К слову о том, как нельзя использовать термопасту. Термопаста и термопрокладкb — это не радиаторы.