Нередко при разборке техники теряются детали. Особенно если это касается ноутбука при профилактике системы охлаждения. Некоторые техники меняют забытые термопрокладки на термопасту. Это грубая ошибка. Она может привести к перегреву платы и деталей. В этой статье разберемся в отличиях термопасты от термопрокладки, и почему они не взаимозаменяемы.

Разные задачи

Задача термопасты – заполнить пространство между контактами (например, между кулером и процессором). Это пространство состоит из маленьких трещин и потертостей.

Ее не должно быть слишком много, так как ухудшается теплопередача.

С другой стороны, термопасты не должно быть слишком мало, иначе не будет плотного контакта между поверхностями. Поэтому необходимо соблюдать идеальную середину.

Термопрокладки нужны для устранения больших воздушных зазоров между микросхемами и радиаторами. В принципе, это аналогичная задача, как и у термопасты, но в других масштабах. Их ключевая особенность по сравнению с термопастой — это устойчивая форма. А термопаста растекается по неровной поверхности.

Они используются как в ноутбуках в системе охлаждения и блоках питания, так и в мобильных телефонах, смартфонах и планшетах. Зачем они вообще нужны? Воздух намного хуже передает тепло, чем термопрокладки.

Иногда при ремонте телефона приходится полностью снимать защитный металлический экран. Это негативно сказывается на охлаждении, если не вернуть экран и термопрокладку на место. Будет троттлинг процессора, а затем перегрев. Некоторые электронщики приклеивают вместо экранов металлический скотч или обычные монетки, если не получаются поставить экран на место (например, когда снимали экран с платы, его слишком сильно деформировали и т.п.). Это тоже не выход, но лучше так, чем вообще никакое охлаждение.

Почему нельзя заменить термопрокладку на термопасту и наоборот

Вы не сможете сделать слой из термопасты по высоте, форме и плотности так, чтобы он мог полностью заменить термопрокладку. Даже если вы сделаете по высоте слой термопасты, как термопрокладку, то тут возникает еще одна проблема. При высыхании термопаста резко теряет свои функции. Микросхемы, от которых нужно отводить тепло, выходят из строя от неотведенного тепла. Термопрокладка же не высыхает. К тому же, сделать идеально ровный слой, как у термопрокладки, не получится никакими методами.

У термопасты не должно быть доступа к воздуху. Тогда как термопрокладка может работать с большими зазорами в системах охлаждениях.

К тому же, термопрокладки применяются в основном на микросхемах, где нет неровной поверхности. А она нужна на крышках радиаторов для термопасты, чтобы она могла максимально заполнить контакты между кулером и процессором для максимальной эффективности охлаждения.

Да и термопрокладка как термопаста никуда не годится. Она слишком толстая, и не заполнит все неровности как термопаста. Термопаста заполняет неровную поверхность и трещины между деталью и охлаждающей системой, и таким образом повышается эффективность охлаждения.

Как не надо использовать термопасту

К слову о том, как нельзя использовать термопасту. Термопаста и термопрокладки — это не радиаторы.